Новите процесори от осмо поколение на Intel ще се нуждаят от нови дънни платки

0
20
Новите процесори от осмо поколение на Intel ще се нуждаят от нови дънни платки


Появи се информация, че новите процесори от осмо поколение на Intel няма да могат да работят с дънните платки с чипсет 200.

Вчера от Intel анонсираха първите процесори от осмо поколение, с кодово наименование Kaby Lake refresh, а след тях се очакват и Coffee Lake (14++) и Cannonlake (10-нанометра).

Според [url=http://www.legitreviews.com/intel-8th-g … ard_197341“ rel=“nofollow]Legit Reviews[/url] обаче, новите процесори ще изискват и нови дънни платки с чипсет 300 и няма да могат да работят с досегашните с чипсет 200, въпреки че броят на пиновете е един и същ.

Много хардуерни ентусиасти се надяваха, че новите процесори ще са съвместими с вече съществуващия чипсет, но този случай не е такъв.

Ето и някои от спецификациите на новите процесори Coffee Lake, които са забелязани на сайта на Intel, а впоследствие бяха потвърдени от източници като Hot Hardware и ASRock:

Intel Hyper-Threading Technology For 12 Way Multitasking, Intel Smart Cache Technology, поддръжка за двуканална DDR4, поддръжка за Intel Optane Memory, Intel Turbo Boost Technology 2.0, Intel UHD Graphics 630, изискване за дънна платка с чипсет 300.

В същото време от AMD възнамеряват да поддържат AM4 за всички процесори до 2020-а година. Остава да видим как ще се отрази това на крайния потребител и дали ще има голям прираст в продажбите на процесори от страна на AMD.

0/5 (0 Reviews)
Прочетете още:  Мюнхен гласува за връщане към Windows
Абониране
Извести ме за
guest
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments