Intel направиха фурор на CES 2019 с множество анонси от деветядрени процесори, до забележителен напредък в сферата на изкуствения интелект и нови процесорни архитектури. Ето най-големите изненади, които ни поднесоха от компанията.
Шест нови шестядрени процесора девето поколение
След като миналата година от Intel обявиха своите нови процесори от девето поколение, използващи 14-нанометрова технология, сред които и 8/16-ядрения Intel Core i9-9900K, сега на CES 2019 компанията обяви и своите шестядрени процесори, които по техните думи са насочени към както към обикновените потребители, така и към професионални геймъри и творци.
Беше обявен и новият Core i5-9400 процесор, който също използва 14-нанометрова технология и който се очаква през третото тримесечие на тази година.
10nm Ice Lake процесор
След дълго чакане и множество отлагания, от Intel най-сетне обявиха своя 10-нанометров процесор с кодово наименование “Ice Lake”, който използва архитектурата Sunny Cove. Според компанията новият процесор ще ускори използването на изкуствен интелект и ще подобри значително гейминга с вградената в него видео карта Gen11.
Новият процесор се очаква в края на 2019-а година, а заедно с него от Intel обещават и стандартите Wi-Fi 6, Thunderbolt 3 и DL Boost, които ще намерим в Ice Lake чиповете.
Project Athena
Project Athena е иновативен проект на Intel, чиято цел е предоставянето на още по-мощни и модерни лаптопи на пазара. Това означава по-голяма процесорна мощ, по-дълъг живот на батерията и 5G. Всичко това ще бъде подкрепено с изкуствен интелект.
От компанията възлагат големи надежди на Project Athena и за тази цел са сключили партньорство с едни от най-големите играчи на пазара – Google, Acer, Lenovo, Samsung, Asus, Dell, HP, Microsoft и др.
Lakefield
На CES 2019 Intel хвърлиха и друга бомба – Lakefield. Това е като добавка към принципа на подреждане на процесорите и графичните процесори един върху друг, известен като 3D-Forevos. Миналата година от Intel обявиха 3D-Forevos, който ще извади от задънената улица модерните процесорни архитектури.
3D-Forevos е начин за 3D пакетиране на процесорите и графичните процесори, при който продуктите могат да бъдат разделени на по-малки „чиплети“. Това означава, че SRAM, I/O и проводниците за доставяне на енергия могат да бъдат разположени на базова матрица, а високопроизводителните логични чиплети се подреждат отгоре.
От своя страна Lakefield предоставя хибридна архитектура, която ще се възползва от Forevos 3D разполагането. Lakefield предоставя пет ядра, комбинирайки пет Atom процесора и един 10nm Sunny Core процесор. Новата технология позволява крайният продукт да е изключително малък, което ще позволи използването му дори и при таблети.
Nervana Neural Network процесор
Процесорът Nervana Neural Network е резултат от продължаващите усилия на Intel в сферата на изкуствения интелект и сега те представят и новия си неврален мрежови процесор, който ще има нелеката задача да помогне на компаниите, използващи изкуствен интелект, да подобрят дедукцията. По този начин, благодарение на Nervana Neural Network, изкуственият интелект ще може да прилага знанията си към нови данни.
За този проект от Intel посочиха като свой партньор социалната мрежа Facebook.