Следващото поколение десктоп платформа на Intel за пръв път се показа публично. На Computex беше забелязана дънна платка с ясно маркиран LGA 1954 сокет, предназначен за серията Nova Lake‑S. Снимката, уловена от посетител, потвърждава нещо, което досега беше само слух: механизмът за закрепване вече разчита на две рамена вместо на едно.
LGA 1954 увеличава броя на пиновете спрямо LGA 1700, използван при Arrow Lake, за да поддържа по-мащабните Nova Lake‑S процесори. Очаква се те да достигат до 52 ядра, да предлагат голям кеш модул в стила на AMD 3D V‑Cache и да интегрират новите Xe3/Xe3P графични ядра, които могат да дадат сериозен тласък на началното ниво гейминг производителност. Платформата ще включва и Thunderbolt 5, както и повече PCIe 5 линии както от CPU‑то, така и от чипсета.
LGA 1954 at an unknown location somewhere in Taipei#techleaks #technews #computex #dontgetintrouble pic.twitter.com/yEqI2leagW
— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) June 3, 2026
Показаният сокет почти сигурно е инженерна версия, защото процесорите Nova Lake‑S се очакват едва в края на годината. От снимката не се виждат много детайли за самата платка, но защитният капак съдържа обичайните предупреждения: в сокета не трябва да влиза нищо друго освен процесор.
Най-интересното е потвърждението за двураменния механизъм. Той е обсъждан и тестван в миналото, но за първи път се появява в масов сокет. Идеята на механизма е проста – натискът върху процесора се разпределя по-равномерно, което намалява риска от огъване и подобрява контакта с охладителя. Това може да доведе до по-добро топлоотвеждане и няколко градуса по-ниски температури, което от своя страна дава повече пространство за по-тиха работа или по-високи честоти.
