TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) е най-големият производител на чипове, който е известен със своите иновации в тази област, а също така е и производител на графичните карти на AMD и Nvidia, които също са водещи на пазара. Сега тайванският производител разкри нова технология, подобна на 3D NAND, която се използва при SSD дисковете и обещава да вдигне двойно производителността на видео картите на AMD и Nvidia, съобщават от computerbase.de.
Новата технология използва 3D подреждане на така наречените вафли, откъдето идва и името ѝ – „Wafer on Wafer“ или накратко WoW. Wafer on Wafer позволява свързването на две вафли директно, без използването на медиатор за връзката между тях. В момента видео картите на AMD и Nvidia използват по една вафла, а WoW ще им позволи да се използват по две еднакви вафли, което ще доведе до двойно повишаване на производителността. Добрите новини не свършват дотук – WoW увеличава производителността два пъти, без увеличаване на размерите или наситеността.
За съжаление има и едно препятствие, което към момента не е решено. Събрани заедно двете вафли са уязвими и ако бъде нанесена повреда на един от чиповете, всички други чипове стават ненужни и неизползваеми. От TSMC обаче са известни с напредналите си техники при производството на чипове и е твърде възможно скоро да преборят този проблем, създавайки революция при видео картите.
